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募集テーマ詳細

CAE(Computer Aided Engineering)で挑む、ICTを支えるデバイス材料の開発体験

募集対象: 大卒
実習職場名: 製造力強化センター分析・解析部機構解析課
テーマコード: th00523
職種: 設計開発（機械・メカトロニクス）
実習テーマ: CAE(Computer Aided Engineering)で挑む、ICTを支えるデバイス材料の開発体験
概要: データ通信の高速大容量化に欠かせない電子デバイスの材料(基板材料、半導体封止材)開発を、CAEによる評価・分析や他部門との連携活動を通して体験して頂きます。
実習のゴール: CAEを活用して材料開発の課題を解決する一連の流れを理解すること(課題把握→解析→データ分析→対策提案)
歓迎する専攻: 情報工系, 材料系, 機械系, 物理系, 電気・電子系
事前に準備をして おいて欲しいこと: 特になし
都道府県: 大阪府
市区町村: 門真市
実施期間: 8月24日(月)～9月4日(金)

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