電子回路基板向け機能性樹脂材料の設計・合成実習

募集対象: 大卒
実習職場名: 材料開発C 材料開発3部開発4課
テーマコード: th00648
職種: 材料開発（物理・化学・材料）
実習テーマ: 電子回路基板向け機能性樹脂材料の設計・合成実習
概要: PID社の主力事業である電子回路基板に使用される樹脂材料を題材に、材料設計から合成、特性評価までの一連の開発プロセスを体験していただきます。
実習のゴール: 電子回路基板材料に求められる基本特性を理解するとともに、企業における材料・デバイス開発の一連のプロセス（材料設計〜合成〜評価）を体系的に理解する。
歓迎する専攻: 化学系, 材料系, 物理系, 生物化学系, 電気・電子系
事前に準備をして おいて欲しいこと: 有機材料・高分子材料・電子材料に関する基礎知識
都道府県: 大阪府
市区町村: 門真市
実施期間: 8月31日(月)～9月4日(金)

ENTRY インターンシップエントリー

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