募集テーマ詳細
次世代半導体パッケージ用の材料向けの技術開発体験
- 募集対象
- 大卒
- 実習職場名
- 電子材料事業部 基盤技術開発部 技術企画課
- テーマコード
- th00558
- 職種
- 研究開発
- 実習テーマ
- 次世代半導体パッケージ用の材料向けの技術開発体験
- 概要
- 次世代半導体パッケージに必要な材料の開発および評価を体験していただきます。
- 実習のゴール
- ・先端半導体に使用される材料の顧客価値について理解すること ・複合材料の材料開発の一連の流れが理解できること ・評価手法の基礎知識を習得すること
- 歓迎する専攻
- 化学系
- 事前に準備をして
おいて欲しいこと - 特になし
- 都道府県
- 大阪府
- 市区町村
- 門真市
- 実施期間
- 8月24日(月)～8月28日(金)
ENTRY インターンシップエントリー
Next Contents