募集テーマ詳細
樹脂配合設計で学ぶ、次世代AIサーバーの高速通信を支えるプリント配線板向け基板材料開発体験
- 募集対象
- 大卒
- 実習職場名
- 電子材料事業部 技術開発センター 先行材料開発部 回路材料開発１課
- テーマコード
- th00637
- 職種
- 材料開発（物理・化学・材料）
- 実習テーマ
- 樹脂配合設計で学ぶ、次世代AIサーバーの高速通信を支えるプリント配線板向け基板材料開発体験
- 概要
- 近年成長が著しい次世代AIサーバーの高速通信を支えるプリント配線板向け基板材料の樹脂配合設計、試作、評価を体験いただきます。
- 実習のゴール
- ・樹脂配合設計の考え方、基板材料のモノづくりの工程～特性評価までの一連の開発プロセスを理解すること。 ・化学の知識を材料開発に活かすヒントを学ぶこと。
- 歓迎する専攻
- 化学系, 材料系
- 事前に準備をして
おいて欲しいこと - 当社の電子材料HPでどんな製品を扱っているか知っておいて欲しい
- 都道府県
- 大阪府
- 市区町村
- 門真市
- 実施期間
- 8月24日(月)～9月4日(金)
ENTRY インターンシップエントリー
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