募集テーマ詳細
材料設計で学ぶ、AIの進化を支える次世代半導体向け及びスマートフォン向け回路基板材料体験
- 募集対象
- 大卒
- 実習職場名
- 電子材料事業部 技術開発センター 先行材料開発部 回路材料開発２課
- テーマコード
- th00642
- 職種
- 材料開発（物理・化学・材料）
- 実習テーマ
- 材料設計で学ぶ、AIの進化を支える次世代半導体向け及びスマートフォン向け回路基板材料体験
- 概要
- 高機能化により大型化が進む半導体を支える基板材料及びスマートフォンの薄型化に直結する基板材料の設計、試作、評価を体験いただきます。
- 実習のゴール
- ・材料設計、基板のモノづくり～樹脂特性/機械特性評価、解析までの開発プロセスを理解すること ・回路基板材料の基礎知識と構成される原材料の理解
- 歓迎する専攻
- 化学系, 材料系
- 事前に準備をして
おいて欲しいこと - 当社の電子材料HPでどんな製品を扱っているか知っておいて欲しい
- 都道府県
- 大阪府
- 市区町村
- 門真市
- 実施期間
- 8月24日(月)～9月4日(金)
ENTRY インターンシップエントリー
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