募集テーマ詳細
樹脂設計と材料評価で学ぶ、次世代半導体向け感光性配線材料の開発体験
- 募集対象
- 大卒
- 実習職場名
- 電子材料事業部 技術開発センター 先行材料開発部 光デバイス材料開発課
- テーマコード
- th00645
- 職種
- 材料開発（物理・化学・材料）
- 実習テーマ
- 樹脂設計と材料評価で学ぶ、次世代半導体向け感光性配線材料の開発体験
- 概要
- 微細化が進んでいる半導体パッケージを支える配線形成材料や光導波路材料の設計、試作、評価を体験いただきます。
- 実習のゴール
- ・材料設計・試作～配線形成～評価、解析までの開発プロセスを理解すること ・半導体パッケージに関する基礎知識を理解すること
- 歓迎する専攻
- 化学系, 材料系
- 事前に準備をして
おいて欲しいこと - 当社の電子材料HPでどんな製品を扱っているか知っておいて欲しい
- 都道府県
- 大阪府
- 市区町村
- 門真市
- 実施期間
- 8月24日(月)～9月4日(金)
ENTRY インターンシップエントリー
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